IT之家 9 月 15 日消息 蘋果今日凌晨正式發(fā)布了 iPhone 13 系列手機，包括 iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max 四款機型，售價 5199 元起。
iPhone 13 系列發(fā)布后，其具體的外觀設(shè)計、功能配置已經(jīng)被知曉，而 iPhone 14 系列的爆料將逐步增多。
微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，供應(yīng)鏈傳聞下一代蘋果 3D 人臉模組會大幅度縮小，部分元件屏下化處理，挖孔不是不可能…
而小米手機 Redmi 總監(jiān)王騰表示，上游信息下一代水果會換挖孔屏，怎么看這一代的劉海變小都像是內(nèi)部兩個技術(shù)團隊對不同方案的 PK 結(jié)果，劉海隊竭盡全力縮小尺寸，但最終挖孔方案還是會勝出。
IT之家獲悉，郭明錤此前曾表示，從 2022 年開始，蘋果將計劃在部分 iPhone 上放棄劉海凹槽，采用“打孔”設(shè)計。
郭明錤表示，2022 年下半年新款 iPhone（iPhone 14 系列）將推出兩款高端 6.1 英寸、6.7 英寸，兩款較低端 6.1 英寸、6.7 英寸，部分型號可能支持屏下指紋 （采用蘋果自行開發(fā)技術(shù)）；高端機種的廣角相機升級至 48MP。
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