IT之家 9 月 15 日消息 蘋(píng)果今日凌晨正式發(fā)布了 iPhone 13 系列手機(jī)，包括 iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max 四款機(jī)型，售價(jià) 5199 元起。
iPhone 13 系列發(fā)布后，其具體的外觀設(shè)計(jì)、功能配置已經(jīng)被知曉，而 iPhone 14 系列的爆料將逐步增多。
微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱(chēng)，供應(yīng)鏈傳聞下一代蘋(píng)果 3D 人臉模組會(huì)大幅度縮小，部分元件屏下化處理，挖孔不是不可能…
而小米手機(jī) Redmi 總監(jiān)王騰表示，上游信息下一代水果會(huì)換挖孔屏，怎么看這一代的劉海變小都像是內(nèi)部?jī)蓚€(gè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)對(duì)不同方案的 PK 結(jié)果，劉海隊(duì)竭盡全力縮小尺寸，但最終挖孔方案還是會(huì)勝出。
IT之家獲悉，郭明錤此前曾表示，從 2022 年開(kāi)始，蘋(píng)果將計(jì)劃在部分 iPhone 上放棄劉海凹槽，采用“打孔”設(shè)計(jì)。
郭明錤表示，2022 年下半年新款 iPhone（iPhone 14 系列）將推出兩款高端 6.1 英寸、6.7 英寸，兩款較低端 6.1 英寸、6.7 英寸，部分型號(hào)可能支持屏下指紋 （采用蘋(píng)果自行開(kāi)發(fā)技術(shù)）；高端機(jī)種的廣角相機(jī)升級(jí)至 48MP。
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