IT之家 11 月 5 日消息，盛美半導(dǎo)體設(shè)備 (ACM) 是一家為集成電路及晶圓級封裝（WLP）提供晶圓處理解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。盛美今日宣布，一家全球領(lǐng)先的 IDM 芯片廠商向其簽發(fā)了兩份 Ultra C pr 濕法去膠設(shè)備訂單。訂購的產(chǎn)品將售給該 IDM 設(shè)在中國的工廠，用于在 WLP 中去除光刻膠。第一份訂單已于 2021 年 10 月交貨，第二份訂單計(jì)劃于 2022 年第一季度交貨。
盛美半導(dǎo)體表示，盛美的產(chǎn)品可完全覆蓋 WLP 生產(chǎn)線的清洗設(shè)備、涂膠設(shè)備、顯影設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、濕法去膠設(shè)備，以及先進(jìn)電鍍設(shè)備。用于 WLP 的設(shè)備已獲得國內(nèi)本土廠商的廣泛認(rèn)可。
IT之家獲悉，官方介紹，盛美的 Ultra C pr 濕法去膠設(shè)備設(shè)計(jì)高效、控制精確，提升了安全性，提高了 WLP 產(chǎn)能。該設(shè)備將濕法槽式浸洗與單片晶圓清洗相結(jié)合，能夠在靈活控制清洗的同時，最大限度地提高效率，可單獨(dú)使用，也可與公司專有的 SAPS 兆聲波清洗設(shè)備一同使用，以清除極厚或者極難去除的光刻膠涂層。
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