美國(guó)通用汽車公司總裁 Mark Reuss 周四表示，通用計(jì)劃在北美研發(fā)生產(chǎn)新半導(dǎo)體，解決全球半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。
Reuss 在巴克萊汽車會(huì)議上表示，通用汽車正在與七家芯片供應(yīng)商合作研發(fā)三個(gè)系列芯片類型，這將使通用汽車訂購(gòu)的芯片種類減少 95%，讓生產(chǎn)商更容易滿足公司的需求，從而提高利潤(rùn)率。
供應(yīng)商合作伙伴包括高通、意法半導(dǎo)體、臺(tái)積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。Reuss 表示，通用未來(lái)對(duì)新汽車微控器的投資大部分將流向美國(guó)和加拿大。
他說(shuō)：“半導(dǎo)體需求將在未來(lái)幾年內(nèi)增加一倍以上，新的微控制器將整合現(xiàn)在由單個(gè)芯片處理的多個(gè)功能，不僅降低成本和復(fù)雜性，還能提升質(zhì)量?！毙碌奈⒖刂破鲗⑦M(jìn)行大批量生產(chǎn)，每年多達(dá) 1000 萬(wàn)個(gè)。
另外，福特汽車和芯片制造商 GlobalFoundries 也將開展合作，共同努力提高對(duì)福特汽車和整個(gè)美國(guó)汽車行業(yè)的供應(yīng)能力。
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