高通驍龍 8 Gen 1 旗艦處理器 PPT 曝光：采用 4nm 工藝，CPU 性能提升 20%，還將推出驍龍 G3x

IT之家 11 月 30 日消息，高通將于 12 月 1 日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)將正式發(fā)布。

VideoCardZ 號(hào)稱拿到了高通驍龍 8 Gen 1 旗艦處理器的 PPT，展示了該處理器的參數(shù)亮點(diǎn)：

• 驍龍 8 Gen 1 采用 4nm 工藝制造；

• CPU 性能提升 20%，功耗降低 30%；

• 配備第 4 代 Adreno GPU，GPU 性能提升 30%，功耗降低 25%，Vulkan 性能提升 60%；

• 支持 5G Modem-RF、WiFi 6/6E;

• 搭載第七代高通 AI 引擎、第三代高通 Sensing Hub；

• 搭載 Snapdragon sight，影像方面提升。

此外，PPT 顯示，高通將與雷蛇合作，推出開發(fā)人員套件，搭載驍龍 G3x 芯片。該設(shè)備提供 120Hz HDR OLED 顯示屏，并配備 6000mAh 大電池，看起來像是游戲掌機(jī)，但不知道搭載什么系統(tǒng)，游戲生態(tài)如何發(fā)展。

IT之家獲悉，根據(jù)此前爆料，驍龍 8 Gen 1 芯片使用三星 4nm 工藝，依舊是八核心設(shè)計(jì)，其中一顆主頻為 3.0 GHz 的 X2 超大核心、三顆主頻為 2.5GHz 的 A710 大核心以及四顆主頻為 1.8GHz 的 A510 小核心。

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