IT之家 11 月 30 日消息,高通將于 12 月 1 日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì),屆時(shí)新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)將正式發(fā)布。
VideoCardZ 號(hào)稱拿到了高通驍龍 8 Gen 1 旗艦處理器的 PPT,展示了該處理器的參數(shù)亮點(diǎn):
驍龍 8 Gen 1 采用 4nm 工藝制造;
CPU 性能提升 20%,功耗降低 30%;
配備第 4 代 Adreno GPU,GPU 性能提升 30%,功耗降低 25%,Vulkan 性能提升 60%;
支持 5G Modem-RF、WiFi 6/6E;
搭載第七代高通 AI 引擎、第三代高通 Sensing Hub;
搭載 Snapdragon sight,影像方面提升。
此外,PPT 顯示,高通將與雷蛇合作,推出開發(fā)人員套件,搭載驍龍 G3x 芯片。該設(shè)備提供 120Hz HDR OLED 顯示屏,并配備 6000mAh 大電池,看起來像是游戲掌機(jī),但不知道搭載什么系統(tǒng),游戲生態(tài)如何發(fā)展。
IT之家獲悉,根據(jù)此前爆料,驍龍 8 Gen 1 芯片使用三星 4nm 工藝,依舊是八核心設(shè)計(jì),其中一顆主頻為 3.0 GHz 的 X2 超大核心、三顆主頻為 2.5GHz 的 A710 大核心以及四顆主頻為 1.8GHz 的 A510 小核心。
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