12 月 1 日，高通正式在 2021 驍龍技術峰會上發(fā)布了全新一代驍龍 8 移動平臺 —— 驍龍 8Gen 1，一改以往采用三位數(shù)字命名的方式，“一位數(shù)字 + 代際編號”的命名體系橫空出世。
從第一代高通驍龍手機處理器 S1 問世至今已歷經(jīng) 14 個年頭，在這期間，有不盡人意、有站穩(wěn)腳步、有風光無限、有暗黑時刻、也有現(xiàn)在的大放異彩。
S1-S4 演繹驍龍“前半生”
提到手機處理器則不得不提曾經(jīng)功能機時代的“王者”TI（德州儀器），2005 年全球手機應用處理器市場總計達 8.39 億美元，TI 占據(jù)了高達 69% 的份額，幾乎壟斷市場，當時的諾基亞和摩托羅拉都是其忠實客戶。
曾風靡一時的諾基亞 6630、摩托羅拉 Milestone 都采用了 TI 的處理器?？梢哉f，TI 推出的 OMAP 系列手機處理器當時并無產(chǎn)品能與之匹敵。這款處理器首次提出了異構的概念，即數(shù)字信號處理器 DSP+ARM 處理器，從而保證了通話的信號和質(zhì)量，要知道功能機時代最重要的便是通話。
然而，不久之后，TI 卻迎來了最大的對手 —— 高通。關于靠通信起家的高通是何時切入手機處理器這一賽道的歷史，此前我們已有詳細報道，在此不再贅述。
1999 年對于高通來說是一個轉(zhuǎn)折點，其決定不再做手機和系統(tǒng)設備的業(yè)務，轉(zhuǎn)而完全集中在技術開發(fā)和芯片研發(fā)上。
經(jīng)過幾年的沉淀期，2006 年高通預熱了驍龍首款移動處理器產(chǎn)品，S1 并于次年 11 月問世，65nm 工藝制造，采用 ARM v6 架構、單 CPU 核心設計，搭載 320MHz 的 Hexagon QDSP5，但并沒有集成 GPU。這款芯片在彼時仍是 TI 稱霸的市場上并沒有引起太大的波瀾。不過高通并沒有因此放棄，繼續(xù)進行芯片研發(fā)，并于 2008 年豐富了 S1 的產(chǎn)品線。
在這里提一個小插曲，2009 年，高通斥資 6500 萬美元收購了 AMD 的移動設備資產(chǎn)（即原 ATI 移動 GPU 部門 Imageno），并獨立發(fā)展出了一種全新的 GPU 品牌體系 ——Adreno，為日后移動處理器中集成的 GPU 打下了堅實的基礎。
驍龍 S2 則是高通與驍龍 S1 并行推向市場的產(chǎn)品，采用了更為先進的 45nm 工藝制造，功耗大幅度降低，發(fā)熱也得到較大程度的改善，且集成 Adreno 204 GPU。2010 年，高通推出了具有里程牌意義的 S3—— 安卓手機也由此進入雙核 + 1080P 時代。
驍龍 S1、S2 到 S3 構成了 2010 年、2011 年間高通移動處理器的高中低端搭配。
2011 年，高通基于 Arm v7 指令集自研了 Krait（環(huán)蛇）核心架構，搭載此架構的 S4 在激烈的市場競爭中脫穎而出，測試機構的數(shù)據(jù)表明雙核 S4 打敗了四核 Tegra 3。Play、Plus、Pro 和 Prime 是 S4 的四個子系列，涵蓋了處理器低中高端版本。
時間來到 2012 年，英偉達 Tegra、德州儀器 OMAP 等競爭對手退出這一戰(zhàn)場，當時市場猜想它們退出的原因一是移動處理器研發(fā)周期長且投入成本高；二是基帶不如高通。至此驍龍 S4 開始真正主導手機移動處理器市場，2014 年驍龍的市場份額達到了 41%。
“驍龍 XXX”時代來臨
自 2013 年開始，高通開始采用“驍龍 XXX”命名方式，但這并不代表著 S4 基因的終結，驍龍 600 最初就是 S4 Plus 系列的改名，Galaxy S4、HTC One 便采用了此款處理器，也因此成為高通移動處理器的旗艦產(chǎn)品。不過同年驍龍 800 的出現(xiàn)取代了其位置。
隨后高通進一步細化了產(chǎn)品線，針對不同定位的手機推出了不同的系列，驍龍 200、400、600、800 系列“應運而生”，接下來將著重介紹旗艦產(chǎn)品驍龍 800 系列的發(fā)展史。
可以說驍龍 800 對高通移動處理器進行了全方位的革新，頻率高達 2.5GHz 四核 Krait 400 CPU，支持通用運算的 Adreno 330 GPU，三線程 Hexagon V50 DSP 運行頻率達到 680MHz 等等核心配置疊加讓人眼前一亮，其與改進版本驍龍 801、驍龍 805 成為了 2014 年旗艦智能手機標配的移動處理器，一時間風光無限。
不過看起來順風順水的高通也經(jīng)歷了“暗黑時刻”。2014 年被稱之為“64 位 ARM 大爆發(fā)”之年，這一年蘋果推出了 A7 芯片，也是歷史上第一款移動端 64 位處理器。或許是危機感襲來，高通一改采用自家內(nèi)核的傳統(tǒng)，基于 ARM Cortex-A57 推出了兩款 64 位處理器 —— 驍龍 808 和驍龍 810，這也被認為是高通乃至整個安卓手機陣營的“暗黑時刻”，發(fā)熱、降頻等問題襲來，“火龍、炎龍、焱龍、燚龍”等調(diào)侃詞也頻見報端。
好在 2015 年推出的驍龍 820 讓其 64 位處理器回歸了正軌，其基于高通自研的 Kryo 架構（即 Krait 的升級版），性能相比驍龍 810 提升兩倍，時鐘頻率可達 2.2GHz，并首次引入 14 位 Spectra 影像處理器和 Heterogeneous 信號處理器。
在這之后，高通在 2016-2017 年相繼發(fā)布了驍龍 835、驍龍 845，處理器及 GPU 性能節(jié)節(jié)攀升。其中驍龍 835 對高通來說有著劃時代的意義，其結束了定制 CPU 戰(zhàn)略，轉(zhuǎn)而使用 ARM CPU 設計。
時間來到 2018 年，高通發(fā)布了全球首個商用的 5G 移動處理器 —— 驍龍 855，采用外掛 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器，與驍龍 845 的 CPU 相比性能提升 45% 左右。2019 年中期，高通帶來了驍龍 855 的升級版 855 Plus，升級了 CPU 核心和 Adreno 640 圖形處理器。同年年底的驍龍 865 進一步提升了性能，還升級了圖形處理器至 Adreno 650。次年 7 月 865 Plus 問世，將主頻時鐘頻率提升到 3.1Ghz。
2020 年驍龍 888 最大的升級則是集成了 5G 調(diào)制解調(diào)器，另外 Adreno 660 相較于上一代有 35% 的性能提升，且在快充和影像方面均有穩(wěn)健的提升。
結語：時至今日，高通仍穩(wěn)坐全球手機移動處理器的龍頭位置，剛剛發(fā)布的驍龍 8 Gen1 集合了 CPU 性能提升 20%，能耗減少 30%，GPU 性能提升 30%，能耗減少 25%，AI 性能是此前的 4 倍，集成 X65 基帶等優(yōu)勢，市場反饋究竟如何還有待時間的驗證。不過從高通驍龍?zhí)幚砥鞯陌l(fā)展史中卻可以借鑒一二，潛心研發(fā) + 洞察市場方向或是可以學習的地方。
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