12 月 15 日，西安電子科技大學半導體國家工程研究中心實驗大樓項目按照施工計劃順利封頂。下一步工程將進入砌體施工、設(shè)備安裝、內(nèi)外裝飾、土方回填、室外工程施工等階段，計劃于 2022 年 6 月竣工。
圖片來源：西電新聞網(wǎng)
西電新聞網(wǎng)消息顯示，半導體國家工程研究中心實驗大樓項目按寬禁帶半導體國家重點實驗室設(shè)計，總建筑面積約 2.2 萬㎡，地上 4 層，地下 1 層。該項目為我國寬禁帶半導體領(lǐng)域唯一一個國家工程研究中心，建成后將致力于第三代半導體技術(shù)研究開發(fā)與科技成果轉(zhuǎn)化、高層次創(chuàng)新型人才培養(yǎng)。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。