英特爾 12 月 16 日宣布今后十年間將在馬來西亞投資 300 億林吉特（約合 453.5 億元人民幣）。
除擴(kuò)充現(xiàn)有工廠外，2024 年還將新建負(fù)責(zé)封裝這一后工序的工廠。英特爾認(rèn)為全球半導(dǎo)體需求今后仍會繼續(xù)增長，將對東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集地馬來西亞進(jìn)行重點(diǎn)投資。
英特爾首席執(zhí)行官帕特?蓋爾辛格表示，巨額設(shè)備投資的用途除了擴(kuò)充現(xiàn)有組裝和測試工廠外，還將“新建最先進(jìn)的封裝制造設(shè)備”。
蓋爾辛格沒有透露細(xì)節(jié)，不過投資地點(diǎn)被認(rèn)為很可能位于馬來西亞北部的半導(dǎo)體工廠聚集地檳城州。如果在 2024 年投產(chǎn)，與其他設(shè)備投資合計(jì)起來將創(chuàng)造 4 千人的新增就業(yè)崗位。一同出席記者會的馬來西亞貿(mào)工部長阿茲敏強(qiáng)調(diào)，政府也將為避免半導(dǎo)體供應(yīng)鏈混亂而提供支持。
蓋爾辛格指出，在新冠疫情下，全球半導(dǎo)體需求“仍比上年大幅增長 20%”。在此基礎(chǔ)上透露看法稱，由于各家廠商擴(kuò)大產(chǎn)能需要時間，全球性的半導(dǎo)體短缺“將持續(xù)到 2023 年”。此外，蓋爾辛格還表示，近期還將發(fā)布在美國和歐洲建設(shè)新工廠的計(jì)劃。
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