IT之家 12 月 27 日消息，今日微博博主 @數(shù)碼閑聊站 發(fā)布消息，透露了 OPPO Find X5 手機(jī)的部分消息。該系列暫定有三款機(jī)型，將搭載天璣 9000 / 驍龍 8 Gen 1 雙平臺(tái)。此外，OPPO 繼 Find N 折疊屏手機(jī)之外，還將推出一款豎向向內(nèi)折疊的新機(jī)，可能不包含在 Find X5 系列中，隸屬 Find N 系列。
這名博主還透露，折疊屏新機(jī)將于 2022 年上半年發(fā)布。
IT之家此前報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科天璣 9000 5G 移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布時(shí)，OPPO 便宣布下一代 Find X 旗艦系列將首發(fā)搭載天璣 9000。這款 SoC 采用臺(tái)積電 4nm 工藝，使用了 ARM v9 架構(gòu)，支持 LPDDR5X 內(nèi)存。
根據(jù)近期曝光的天璣 9000 工程機(jī)實(shí)測(cè)，這款芯片安兔兔跑分成績(jī)達(dá)到 102 萬(wàn)分，Geekbench 5 多線程成績(jī)達(dá)到 4317 分，相比驍龍 8 Gen 1 提升明顯，且功耗更低。
OPPO 此前發(fā)布了首款自研影像芯片：馬里亞納 MariSilicon X，預(yù)計(jì) Find X5 系列手機(jī)將搭載這顆芯片。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。