LGA1700 扣具致英特爾 12 代酷睿處理器壓彎:玩家微調(diào)墊片,烤機(jī)溫度降低 5 ℃

2022/1/13 8:32:46 來(lái)源:IT之家 作者:沐泉 責(zé)編:沐泉

IT之家 1 月 13 日消息,英特爾 12 代酷睿 Alder Lake 桌面處理器已經(jīng)發(fā)布了一段時(shí)間,其采用了全新的 LGA1700 插槽。根據(jù)德國(guó)媒體 Igor's lab 的測(cè)試,新款處理器以及插槽采用了長(zhǎng)方形設(shè)計(jì),這會(huì)導(dǎo)致中央部分受到的壓力過(guò)大,從而使得處理器連同插槽、主板一同彎曲,導(dǎo)致 CPU 頂蓋與散熱器接觸不良,影響到散熱。

根據(jù)示意圖,LGA1700 規(guī)格的扣具沒(méi)有隨著處理器的變長(zhǎng)而調(diào)整,依舊僅僅在長(zhǎng)邊中央的兩個(gè)點(diǎn)施加壓力(下圖紅色)。這會(huì)導(dǎo)致處理器受到不均勻的壓力,以粉色線(xiàn)段為中心向內(nèi)彎折。

插槽規(guī)格圖,展現(xiàn)了受力點(diǎn)

▲ 圖片來(lái)自  Igor's lab 下同

從外媒的實(shí)拍圖可以看出,使用過(guò)一段時(shí)間的 i9-12900K 處理器,彎曲幅度十分夸張,不論是底部還是上蓋都有著肉眼可見(jiàn)的彎曲,盡管這暫時(shí)不會(huì)造成核心的損壞,但是表面不平,已經(jīng)對(duì) CPU 的散熱效率造成了影響。

壓彎的處理器背面,與平直的尺子靠在一起對(duì)比

壓彎的處理器上蓋,中央明顯有凹陷

Igor's lab 給出了解決辦法:用戶(hù)需要將固定處理器的金屬扣具拆下,然后在螺絲孔位上方安裝不同厚度的墊片,加高扣具高度,從而減輕處理器承受的不均勻壓力。

為了防止主板背部的固定片在扭下螺絲后脫落,外媒建議用戶(hù)在操作時(shí),將主板放在平坦的表面上,然后進(jìn)行拆卸。

扣具、CPU 在主板上實(shí)拍

以下為拆完扣具后的主板,處理器可以始終放在插槽內(nèi),無(wú)需拿下來(lái)。接下來(lái),需要將四個(gè) M4 墊圈放在處理器旁邊的螺絲孔,并按照原有步驟安裝扣具。

拆下扣具后,干凈的黑色主板

需要注意的是,對(duì) LGA1700 扣具的壓力調(diào)整,不會(huì)影響到處理器固定的穩(wěn)定性。這是由于散熱器安裝后,可以在更大的面積上為 CPU 施加均勻的壓力。

外媒嘗試使用了不同厚度的墊圈,每一種型號(hào)安裝后,均進(jìn)行完整的烤機(jī)測(cè)試,最終使用 HWiNFO 統(tǒng)計(jì)穩(wěn)定后的溫度。

溫度統(tǒng)計(jì)表格

根據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果,Alder Lake 處理器在被壓彎之后,使用 1.0mm 墊片可以獲得最佳的溫度表現(xiàn),相比不加墊片,處理器的烤機(jī)溫度降低了 5.76 ℃。

涂抹硅脂、安裝散熱器又后又拆下后的處理器

▲ 處理器表面硅脂厚度不一,中央更厚

IT之家了解到,目前 LGA1700 插槽、扣具的生產(chǎn)商包括富士康和 Lotes。本次 Igor's lab 發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題,暫時(shí)未得到英特爾以及板卡廠(chǎng)商的確認(rèn)。已經(jīng)購(gòu)買(mǎi)英特爾 600 系列主板的用戶(hù),可以參照以上方法安裝墊片進(jìn)行調(diào)整。希望未來(lái)富士康、Lotes 以及板卡廠(chǎng)商,會(huì)意識(shí)到 CPU 壓彎的問(wèn)題,推出壓力更小的金屬扣具。

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