IT之家 1 月 19 日消息，據(jù)鎧俠官網(wǎng)消息，鎧俠今天發(fā)布新款 UFS 3.1 閃存，采用 QLC 技術(shù)，適用于智能手機等設(shè)備。鎧俠稱，采用 QLC 技術(shù)能夠在單個封裝中實現(xiàn)最高密度。
據(jù)介紹，鎧俠新發(fā)布的 UFS 3.1 概念驗證型號容量為 512 GB ，采用鎧俠等 1 Tb（128 GB）BiCS FLASH 3D 閃存和 QLC 技術(shù)，現(xiàn)在正在向 OEM 客戶提供樣品。
IT之家了解到，JEDEC 2022 年發(fā)布了 UFS 3.1 規(guī)范。新版本的規(guī)范支持三個新特性：寫入增強器（Write Booster）、深度睡眠（Deep Sleep）和性能調(diào)整通知（Performance Throttling Notification）。此外，JEDEC 還發(fā)布了主機性能增強技術(shù)規(guī)范，因此 UFS 3.1 規(guī)范在功能上使 UFS 存儲設(shè)備更接近 SSD。UFS 3.1 繼續(xù)支持 HS-G4 規(guī)范，單通道帶寬為 11.6Gbps，是 HS-G3（UFS 2.1）性能的 2 倍。符合 UFS 3.1 的存儲設(shè)備將繼續(xù)提供高達 23.2 Gbps (2.9 GB / s) 的理論最大帶寬。另外，隨著寫入增強器和 HPB 技術(shù)的加入，即將到來的 UFS 產(chǎn)品的實際性能將變得更高。同時，深度睡眠有助于延長設(shè)備的電池續(xù)航時間。
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