IT之家 1 月 29 日消息，榮耀宣布 2022 年 2 月 28 日亮相 MWC 世界移動(dòng)通信大會(huì)，將發(fā)布 Magic 系列的新品，并稱為“全球新品發(fā)布會(huì)”，網(wǎng)友們猜測(cè)為榮耀 Magic4 系列。
昨日，高通在微博宣布，榮耀 Magic 系列新品將搭載驍龍 8 Gen 1 處理器，所以可能是 Magic4 系列，也可能是 Magic V 折疊屏手機(jī)的海外版。
IT之家了解到，榮耀 Magic 系列已發(fā)布了 Magic3/3 Pro、Magic3 至臻版、Magic V 折疊屏手機(jī)。Magic3 系列最高搭載驍龍 888 Plus 處理器，配備圓環(huán)狀的多攝，以及 89° 的超曲面屏。而榮耀 Magic V 是榮耀首款折疊屏手機(jī)，搭載高通驍龍 8 Gen 1 芯片，售價(jià) 9999 元起。
▲ 榮耀 Magic3 至臻版
▲ 榮耀 Magic3
▲ 榮耀 Magic3 Pro
▲ 榮耀 Magic V
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