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小米 Redmi K50 電競(jìng)版外觀設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)揭曉:金屬中框 + 彈出式肩鍵 2.0

2022/2/11 10:10:17 來(lái)源:IT之家 作者:瀟公子 責(zé)編:瀟公子

IT之家 2 月 8 日消息,近期,小米盧偉冰表示,Redmi K50 宇宙首款性能巔峰旗艦將在 2 月 16 日發(fā)布。根據(jù)爆料,預(yù)計(jì)小米將發(fā)布 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+、Redmi K50 電競(jìng)版等多款機(jī)型。

近期,Redmi 紅米手機(jī)官方已經(jīng)預(yù)熱了 Redmi K50 電競(jìng)版多個(gè)設(shè)計(jì)特性。

以夢(mèng)幻跑車的進(jìn)氣口為設(shè)計(jì)參考,K50 電競(jìng)版出音孔設(shè)計(jì)理念:「聲浪」?;⌒?3D 切割,對(duì)稱的雙水滴形開(kāi)孔。

K50 電競(jìng)版采用金屬中框,腰部 3D 金屬收弧、X 型立體切割音量鍵、CD 紋工藝肩鍵開(kāi)關(guān)。

K50 電競(jìng)版擁有獨(dú)特「尾翼」,層次豐富紋理設(shè)計(jì)、對(duì)稱「X」形造型。

K50 電競(jìng)版,搭載「彈出式肩鍵 2.0」,結(jié)構(gòu)優(yōu)化,再次升級(jí)“打擊感”。小米稱,平時(shí)隱藏,就是一部簡(jiǎn)潔的旗艦手機(jī);戰(zhàn)時(shí)彈出,輕輕一推進(jìn)入高手模式。

Redmi 稱 K50 電競(jìng)版,堅(jiān)持選擇實(shí)體“硬肩鍵”:①成本更高、對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更大挑戰(zhàn)②真實(shí)打擊感,舒適鍵程、無(wú)延遲、清脆回彈。

K50 電競(jìng)版的「肩鍵 2.0」,升級(jí)了什么?將提供磁動(dòng)力的微型磁鐵,升級(jí)至 8 顆;為肩鍵彈出和按壓回彈提供持久穩(wěn)定性。

Redmi 稱,K50 電競(jìng)版「肩鍵 2.0」打擊感升級(jí)第二項(xiàng):用硅膠代替原有硬樹(shù)脂材料?;貜椄?,連擊更快;支撐更好,連擊不累手。

Redmi 稱,K50 電競(jìng)版彈出式肩鍵 2.0,采用隱藏式設(shè)計(jì)。不日常使用,肩鍵完美隱藏;激戰(zhàn)來(lái)襲,一推彈射起步。選用高品質(zhì)釹鐵硼磁鐵定制,原理類似磁懸浮列車。鍵程短、回彈佳、反饋脆、低延遲。

Redmi 稱,K50 電競(jìng)版新增肩鍵快捷功能。長(zhǎng)按:相機(jī)、掃碼、手電筒,一鍵即開(kāi);雙擊:截屏、錄屏、NFC,快速啟動(dòng)。還可自定義設(shè)置,更多功能,下周結(jié)揭曉。

此前,Redmi K50 系列三款新機(jī)已經(jīng)全部核準(zhǔn)通過(guò)。

IT之家了解到,Redmi K50 系列將有三款不同芯片的版本,分別是驍龍 870、天璣 8000、天璣 9000,據(jù)悉對(duì)應(yīng)的分別是 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+。

據(jù)此前消息,Redmi K50 系列新品發(fā)布會(huì)將于春節(jié)后召開(kāi),首發(fā)機(jī)型為 K50 電競(jìng)版,官方此前已經(jīng)多次預(yù)熱 K50 電競(jìng)版,配置包括驍龍 8 Gen 1,120W 神仙秒充 Pro+4700mAh 電池、首發(fā) CyberEngine 超寬頻馬達(dá)等。

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