IT之家 2 月 28 日消息,聯(lián)發(fā)科官宣將于明日(3 月 1 日)發(fā)布天璣新品,爆料稱是天璣 8100 芯片。
據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 稱,一加的一款新機(jī)將搭載天璣 8100,該機(jī)采用 6.7 英寸 FHD+ 120Hz OLED 屏,為居中單孔直屏,后置矩陣鏡頭模組 50MP IMX766 主攝,4500mAh 雙芯電池,快充方案可能也是 150W。
IT之家了解到,此前爆料稱,天璣 8100 采用臺(tái)積電 5nm 制程工藝,擁有 4 個(gè) 2.85GHz 的 A78 核心和 4 個(gè) 2.0GHz 的 A55 核心,搭配 G610 MC6 GPU,配備與驍龍 888 相同的 4MB 三級(jí)緩存,支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。
此外,小米集團(tuán)合伙人、Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰通過(guò)微博與聯(lián)發(fā)科技官方進(jìn)行了互動(dòng)。這也意味著,Redmi 新機(jī)預(yù)有望搭載全新天璣 8000 系列處理器。
realme GT Neo3 今日官宣,將全球首發(fā) 150W 快充,號(hào)稱“5 分鐘可充至 50%”。一加作為同家族品牌,可能搭載相同的 150W 快充技術(shù)。
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