IT之家 2 月 28 日消息，聯(lián)發(fā)科官宣將于明日（3 月 1 日）發(fā)布天璣新品，爆料稱是天璣 8100 芯片。
據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，一加的一款新機(jī)將搭載天璣 8100，該機(jī)采用 6.7 英寸 FHD+ 120Hz OLED 屏，為居中單孔直屏，后置矩陣鏡頭模組 50MP IMX766 主攝，4500mAh 雙芯電池，快充方案可能也是 150W。
IT之家了解到，此前爆料稱，天璣 8100 采用臺(tái)積電 5nm 制程工藝，擁有 4 個(gè) 2.85GHz 的 A78 核心和 4 個(gè) 2.0GHz 的 A55 核心，搭配 G610 MC6 GPU，配備與驍龍 888 相同的 4MB 三級(jí)緩存，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。
此外，小米集團(tuán)合伙人、Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰通過(guò)微博與聯(lián)發(fā)科技官方進(jìn)行了互動(dòng)。這也意味著，Redmi 新機(jī)預(yù)有望搭載全新天璣 8000 系列處理器。
realme GT Neo3 今日官宣，將全球首發(fā) 150W 快充，號(hào)稱“5 分鐘可充至 50%”。一加作為同家族品牌，可能搭載相同的 150W 快充技術(shù)。
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