IT之家 3 月 14 日消息，Businesskorea 稱，三星電子將從今年開始擴(kuò)大其傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)的代工能力。此舉旨在通過提高 CMOS 圖像傳感器（CIS）等項(xiàng)目的成熟工藝的產(chǎn)能來吸引新客戶并提高利潤(rùn)率。
同時(shí)，三星電子正計(jì)劃在今年上半年開始在其亞 3nm 制造工藝上批量生產(chǎn)先進(jìn)芯片。
該公司在 2021 年的業(yè)務(wù)報(bào)告中說，由于需求預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁，它正在考慮在中長(zhǎng)期內(nèi)擴(kuò)大其成熟節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能。該公司補(bǔ)充說，它正在采取措施以提高其產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，并在考慮投資追加建設(shè)新的晶圓廠。
這標(biāo)志著三星電子首次提出在傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)擴(kuò)大產(chǎn)能的可能性。三星電子近年來一直在擴(kuò)大在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資。預(yù)計(jì)該公司今年將加大投資力度。2021 年，三星電子的設(shè)施投資達(dá)到了 48.22 萬(wàn)億韓元達(dá)歷史最高水平，同比增長(zhǎng) 25.3%。
三星電子還將繼續(xù)引進(jìn)衍生工藝技術(shù)，通過改進(jìn)舊工藝來提高性能和成本競(jìng)爭(zhēng)力。
2021 年 10 月，該公司宣布，它將通過將基于新的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）的 17nm 工藝應(yīng)用于生產(chǎn)圖像傳感器和移動(dòng)顯示器驅(qū)動(dòng) IC（DDI）來提高生產(chǎn)效率，這些產(chǎn)品已在現(xiàn)有的 28nm 工藝上生產(chǎn)。
IT之家了解到，到目前為止，三星電子一直專注于開發(fā)先進(jìn)工藝而非傳統(tǒng)工藝。但由于由于半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮和全球缺芯問題，傳統(tǒng)工藝市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展到了一個(gè)前所未有的水平，分析家們說，三星電子正在通過擴(kuò)大相關(guān)投資來積極應(yīng)對(duì)需求的擴(kuò)張。
就臺(tái)積電而言，傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)（指 16 納米或以上工藝）的份額在 2021 年占其收入的 50%。在先進(jìn)的 10nm 或更低工藝領(lǐng)域，三星占全球市場(chǎng)的 40% 左右。但其在成熟工藝領(lǐng)域的份額要小得多。
三星電子計(jì)劃到 2026 年確保多達(dá) 300 家代工客戶，并在 2017 年的基礎(chǔ)上將產(chǎn)量提高兩倍。
三星已經(jīng)建立了世界上第一個(gè)使用柵極環(huán)繞（GAA）技術(shù)的 3 納米工藝，預(yù)計(jì)將在 2022 年上半年推出此工藝的芯片，而基于第三代 GAA 技術(shù)的 2 納米工藝將在 2025 年開始量產(chǎn)。
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