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IT之家 3 月 25 日消息，AMD 將在今年下半年發(fā)布新款銳龍 7000 處理器，主板也將升級(jí)為 AM5 平臺(tái)?，F(xiàn)在，靠譜爆料者 Greymon55 放出了該系列處理器的一些爆料，稱 16 核型號(hào) TDP 達(dá)到 170W。
消息稱，AMD 銳龍 7000 的高端型號(hào)仍為 12 核和 16 核規(guī)格，其中 12 核型號(hào)的 TDP 仍為 105W，但 16 核旗艦型號(hào) TDP 達(dá)到 170W。
IT之家了解到，目前 AMD 的 Ryzen 9 5950X 旗艦處理器為 16 核 32 線程，最高 4.9GHz，64MB 三級(jí)緩存，默認(rèn) TDP 為 105W。
在今年 1 月的 CES 上，AMD 正式公布了銳龍 7000 處理器。AMD 稱，該處理器基于 5nm Zen 4 架構(gòu)，并將在 2022 年下半年上市。為搭配銳龍 Zen 4 架構(gòu)處理器，AMD 還將向市場(chǎng)推出全新的 AMD Socket AM5 插槽。AMD CEO 蘇姿豐確認(rèn)銳龍 7000 可以實(shí)現(xiàn)全核 5.0GHz，這意味著它的單核最高頻率將超過 5GHz。此外，AMD 還確認(rèn)，新款的銳龍 7000 臺(tái)式機(jī)處理器將采用 LGA1718 接口。
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