三星電機將于今年第三季度在韓國釜山開始試產服務器用倒裝芯片球柵陣列 (FC-BGA) 基板。
據(jù) The Elec 報道，三星電機已經生產了用于個人電腦和網絡的 FC-BGA 基板，這將是首次試產服務器用 FC-BGA 基板。
據(jù)悉，F(xiàn)C-BGA 基板主要用于英特爾、AMD、英偉達等公司的高性能芯片。然而，近年來 FC-BGA 基板在電動汽車、人工智能設備、數(shù)據(jù)中心等領域的應用加劇了供應短缺。三星電機正在積極推進 FC-BGA 業(yè)務。
2021 年 12 月，該公司決定投資 9.2 億美元 (約 1.1 萬億韓元，61.64 億元人民幣)，在越南太阮省的工廠建設 FC-BGA 基板設施和基礎設施。三星電子并表示，為擴大 FC-BGA 基板的生產，將追加投資 3200 億韓元（約 16.54 億元人民幣）。
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