IT之家 7 月 26 日消息，近期，英特爾與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾的 16nm 制程技術(shù)為一系列智能邊緣設(shè)備生產(chǎn)多種芯片。英特爾表示，以經(jīng)過生產(chǎn)驗證的 3D FinFET 晶體管再到下一代技術(shù)突破的路線圖為基礎(chǔ)，英特爾代工服務(wù)提供了一個廣泛的制造平臺，其技術(shù)針對高性能、低功耗和始終在線功能進(jìn)行了優(yōu)化。
郭明錤對此發(fā)布分析預(yù)測內(nèi)容，“聯(lián)發(fā)科未來可能在 Intel 的協(xié)助下取得更多 5G 筆記本的調(diào)制解調(diào)器訂單，以減少對智能型手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴。Intel 則可以通過與聯(lián)發(fā)科的正式聯(lián)合聲明來說服市場 IFS (Intel Foundry Service) 正在獲得更多訂單。這是官方的雙贏公關(guān)聲明。不過，這種合作可能對彼此的貢獻(xiàn)有限就是了。”
據(jù)官方介紹，英特爾代工服務(wù)成立于 2021 年，旨在滿足全球?qū)ο冗M(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能不斷增長的需求。英特爾代工服務(wù)支持領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)，世界級的 IP 組合和全球性的產(chǎn)能布局。英特爾代工服務(wù)的客戶們還將從最近公布的現(xiàn)有工廠擴(kuò)建和在美國俄亥俄州及德國的重要投資計劃中獲益。
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