IT之家 10 月 23 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，SEMI 最新報(bào)告指出，2021 年到 2025 年，全球半導(dǎo)體制造商 8 寸晶圓廠產(chǎn)能有望增加 20%。
SEMI 表示，上海先進(jìn)半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子、富士電子、英飛凌科技、安世半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體等芯片大廠均已宣布 8 寸晶圓廠新建計(jì)劃，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
IT之家了解到，報(bào)告指出，2021 年至 2025 年，汽車和功率半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將以 58% 的增長(zhǎng)速度居首，其次為 MEMS 增長(zhǎng) 21%、代工增長(zhǎng) 20%、模擬增長(zhǎng) 14%。
按區(qū)域來(lái)看，SEMI 表示，2025 年中國(guó)大陸地區(qū)的 8 寸晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)將達(dá) 66%，領(lǐng)先全球。接下來(lái)依次為東南亞地區(qū) 35%、美洲及臺(tái)灣地區(qū)分別增加 11%、日本 10%、歐洲和中東 8%，以及韓國(guó) 2%。總產(chǎn)能方面，中國(guó)大陸地區(qū)持續(xù)握有全球最高產(chǎn)能且產(chǎn)能占比持續(xù)增加，約占全球 8 寸晶圓總產(chǎn)能 21%，其他區(qū)域產(chǎn)能排名依序?yàn)槿毡?、臺(tái)灣地區(qū)、歐洲及中東地區(qū)以及美洲。
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