IT之家 11 月 17 日消息，高通公司已發(fā)布最新的驍龍 8 Gen 2 旗艦移動芯片平臺，承諾以“突破性的體驗革新旗艦智能手機”。新芯片預(yù)計將在今年晚些時候在安卓旗艦智能手機中搭載上市，但基跑分測試表明驍龍 8 Gen 2 仍無法趕超蘋果 A16 仿生芯片，后者為 iPhone 14 Pro 機型提供支持。
驍龍 8 Gen 2 芯片的 Geekbench 分數(shù)已經(jīng)現(xiàn)身。結(jié)果顯示，該芯片單核分數(shù)為 1483，多核分數(shù)為 4709。而蘋果 A16 Bionic 單核分數(shù)為 1874，多核分數(shù)為 5372。作為比較，iPhone 13 Pro 和標準版 iPhone 14 機型中的 A15 芯片的得分也高于驍龍 8 Gen 2，前者單核得分 1709，高于后者的 1483。
高通公司表示，驍龍 8 Gen 2 將“定義互聯(lián)計算的新標準，通過全面的突破性人工智能進行智能設(shè)計，實現(xiàn)非凡的體驗?！备咄ü靖呒壐笨偛眉嬉苿邮謾C部總經(jīng)理 Chris Patrick 說：“驍龍 8 Gen 2 將徹底改變 2023 年旗艦智能手機的格局?！?/p>
高通公司表示，與驍龍 8 Gen 1 芯片相比，較新的平臺 CPU 性能提高 35%，GPU 性能提高 25%，能效也有所提高。在 2020 年，蘋果 A14 仿生芯片甚至是前代 A13 芯片都擊敗了高通當時推出的驍龍 888 芯片。
IT之家獲悉，iPhone 14 Pro 中的 A16 仿生芯片與最新的驍龍 8 Gen 2 芯片一樣，都基于臺積電 4nm 工藝制造的，兩者都具有更高的性能和能效。蘋果 A16 仿生芯片擁有 160 億個晶體管，包括 6 核 CPU，5 核 GPU，以及 16 核神經(jīng)引擎?！案偁帉κ秩栽谂ψ汾s A13 芯片的性能，我們在三年前的 iPhone 11 中首次推出 A13，”蘋果公司全球營銷高級副總裁 Greg Joswiak 在今年 9 月份的蘋果 iPhone 14 系列發(fā)布會上說道。
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