IT之家 11 月 20 日消息，相對于 IEEE 國際研討會，在半導體和集成電路領域還有著三大盛會的存在，他們分別是：
ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，國際固態(tài)電路會議）、
IEDM（International Electron Devices Meeting，國際電子器件會議）、
VLSI（Symposium on VLSI Technology and Circuits，超大規(guī)模集成電路技術和電路研討會）。
這三大會議，并稱集成電路和半導體領域的“奧林匹克”。
本周三，國際固態(tài)電路會議（ISSCC）組委會召開新聞發(fā)布會，介紹了 ISSCC 2023 及最新研究動向。
簡單來說，ISSCC 于 1954 年首次舉辦，第 70 屆大會將于 2 月 19 日在美國舊金山召開（ISSCC 論文截稿時間 9 月初，將于明年 2 月 19 日舉行會議），來自 30 多個國家地區(qū)的 3000 多名研究人員將參加，分享該領域的最新技術進展，例如臺積電、聯(lián)發(fā)科、索尼、三星、英特爾等單位、大學和研究機構(gòu)。
據(jù)組委會介紹，今年共有 629 篇研究論文提交給 ISSCC，其中 198 篇通過了篩選。IT之家了解到，這 198 篇中包括中國 59 人（包括香港和澳門），占據(jù) 29.8%，較 2010 年 2 月的 14.5%（29 人）大幅增加，其中 15 篇屬澳門大學，13 篇屬清華大學，6 篇屬北京大學。也正因此，中國一舉超越美國（42 人）和韓國（32 人），首次位居世界第一。
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