IT之家 11 月 24 日消息，關(guān)于三星 Galaxy S23 組件供應(yīng)鏈的更多信息已出現(xiàn)。報告稱，三星正在更換其現(xiàn)有的 HDI PCB（高密度互連印刷電路板）供應(yīng)商之一，原因是一項不受其控制的收購。
三星和日本 HDI 板供應(yīng)商 Ibiden 已經(jīng)合作好多年。Ibiden 為三星 Galaxy S 系列多代產(chǎn)品提供 HDI 元件；然而，據(jù)報道 Ibiden 在北京的 HDI 工廠被一家計劃生產(chǎn)其他類型元件的不同公司收購，這意味著其與三星基于 HDI 的合作已經(jīng)結(jié)束。
這家日本公司將不再為 Galaxy S 系列提供 HDI 板，并暗示涉及到 Galaxy S23 系列產(chǎn)品。三星已經(jīng)簽署了另一項協(xié)議，從另一家供應(yīng)商那里獲得 HDI 板。
雖然 Ibiden 因被收購而退出三星的 HDI 板供應(yīng)鏈，但據(jù)報道，三星將把 HDI 訂單轉(zhuǎn)移到其另一家日本板供應(yīng)商 Meiko。
后者也一直是三星的印刷電路板供應(yīng)商，所以并不是三星供應(yīng)鏈的新成員。然而，隨著 Ibiden 的退出，預(yù)計 Meiko 將從三星獲得更多 Galaxy S23 系列的 HDI 板訂單。
IT之家獲悉，三星 Galaxy S23 系列預(yù)計將在 2023 年 1 月或 2 月發(fā)布，而三星已經(jīng)開始為即將到來的旗艦機開發(fā)固件。此外，2023 款機型將完全采用高通驍龍 8 Gen 2 芯片。有傳言稱，三星 Galaxy S23 系列將受益于為 One UI 體驗高度優(yōu)化的獨占 SoC 型號。
三星 Galaxy S23 系列預(yù)計將搭載更強的相機系統(tǒng)。三星將調(diào)整供應(yīng)鏈，確保新機不受影響，并保證體驗。
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