AMD R9 7900 / R7 7700 處理器現(xiàn)身，預計明年初發(fā)布

IT之家 11 月 26 日消息，爆料人 momomo_us 找到了搭載 AMD R9 7900 / R7 7700 的聯(lián)想設備的有關信息。

如上圖所示，聯(lián)想曝光了 R9 7900 和 R7 7700 兩款新型號，分別為 12 核 24 線程和 8 核 16 線程。

預計 AMD 將在明年 1 月份的 CES 上發(fā)布非 X 系列銳龍 7000 處理器，為 X670 和 B650 平臺增加更多高性價比型號。

不久前，爆料者 chi11eddog 曝光了 AMD 不帶 X 的銳龍 7000 處理器的部分規(guī)格信息，僅供參考：

• R9 7900 12 核，最高 5.4GHz

• R7 7700 8 核，最高 5.3GHz

• R5 7600 6 核，最高 5.1GHz

以下是 AMD 現(xiàn)已推出的銳龍 7000 X 系列處理器參：

• R9 7950X： 16C32T，4.5-5.7GHz，80MB 緩存，170W TDP

• R9 7900X： 12C24T，4.7-5.6GHz，76MB 緩存，170W TDP

• R7 7700X： 8C16T，4.5-5.4GHz，40MB 緩存，105W TDP

• R5 7600X： 6C12T，4.7-5.3GHz，38MB 緩存，105W TDP

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