IT 之家 12 月 8 日消息,OPPO 今日宣布第二顆自研芯片將于 12 月 14 日在未來科技大會 2022(OPPO INNO DAY 2022)上正式發(fā)布?!靶就黄啤鳖A(yù)示 OPPO 自研芯片將在關(guān)鍵技術(shù)上實現(xiàn)全新突破。
早在 2019 年,OPPO 宣布 3 年投入 500 億用于前沿技術(shù)研發(fā),并于 2020 年提出 3+N+X 科技躍遷戰(zhàn)略,其中 3 代表 OPPO 三大核心技術(shù) —— 馬里亞納、潘塔納爾、安第斯,分別對應(yīng) OPPO 的芯片業(yè)務(wù)、軟件工程和云服務(wù)。
IT 之家了解到,OPPO 首顆自研芯片馬里亞納 MariSilicon X 于 2021 年未來科技大會上發(fā)布。作為 OPPO 首個影像專用 NPU,馬里亞納 MariSilicon X 采用 6nm 制程,擁有 18 TOPS 算力,搭載于 Find X5 系列、Reno8 系列、Reno9 系列等機(jī)型。
OPPO 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永曾表示,科技公司必須通過關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問題,未來會持續(xù)投入資源,用幾千人的團(tuán)隊,去腳踏實地做自研芯片。
據(jù)悉,2019 年 10 月 OPPO 馬里亞納自研芯片團(tuán)隊初步組建,目前已有數(shù)千人團(tuán)隊,并且仍在建設(shè)擴(kuò)大中。2022 年 11 月,OPPO 副總裁、中國區(qū)總裁劉波在接受采訪時透露 ,馬里亞納 MariSilicon X 出貨已超過一千萬,之后又進(jìn)行了加單。
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