IT之家 1 月 9 日消息，散熱初創(chuàng)公司 Frore Systems 此前推出了 AirJet 主動(dòng)散熱芯片方案，搭載該方案的筆記本電腦將于 2023 年初亮相。
AirJet 芯片共有兩種型號(hào)：
AirJet Mini 專為無風(fēng)扇和輕薄筆記本電腦設(shè)計(jì)，可以以 1W 的功耗壓 5.25W 的功耗；
AirJet Pro 芯片專為具有更多處理能力的大型筆記本電腦甚至手持游戲系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，可以以 1.75W 的功耗壓 10.5W 的功耗。
在近日的 CES 2023 展會(huì)上，AirJet 主動(dòng)散熱芯片方案出現(xiàn)在了經(jīng)過改造的三星 Galaxy Book 2 Pro 中，搭載了三個(gè) AirJet Mini，可壓 17W 功耗，占用面積和噪音也比風(fēng)扇要低。
IT之家了解到，AirJet 芯片旨在解決當(dāng)今筆記本電腦限制 CPU 性能的散熱問題，這是一種所謂的“固態(tài)散熱解決方案”，完全拋棄了傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱方式。該公司表示：“AirJet 內(nèi)部是微小的膜，以超聲波頻率振動(dòng)，這些膜產(chǎn)生強(qiáng)大的氣流，通過頂部的通風(fēng)口進(jìn)入 AirJet，并從一個(gè)單獨(dú)的通風(fēng)口帶走熱量?！?/p>
該公司目前獲得了高通、英特爾、GiS 等主流大廠的支持，英特爾還計(jì)劃在未來的 Evo 標(biāo)準(zhǔn)筆記本電腦中采用 AirJet。
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