IT之家 3 月 27 日消息,可靠消息源 Revegnuse 發(fā)布最新推文,表示三星的 System LSI 部門正在開(kāi)發(fā)下一代 Exynos 處理器,將會(huì)采用 3nm 工藝進(jìn)行量產(chǎn),內(nèi)部將其稱之為 Dream Galaxy 芯片。
消息稱三星 MX 部門已經(jīng)組建了規(guī)模超過(guò) 1000 人的專業(yè)團(tuán)隊(duì),其中包括一位從蘋果公司挖掘過(guò)來(lái)的資深半導(dǎo)體專家。
IT之家從后續(xù)推文中獲悉,三星 Galaxy S25 系列旗艦將會(huì)率先裝備這款處理器,目標(biāo)是整合調(diào)制解調(diào)器、UWB 等所有芯片。
相關(guān)閱讀:
或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù),三星正為 Galaxy S25 開(kāi)發(fā)新款 Exynos 芯片
廣告聲明:文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時(shí)間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。