IT之家 5 月 18 日消息，據(jù)上海證交所網(wǎng)站信息，國內(nèi)晶圓代工廠商華虹半導(dǎo)體在上?？苿?chuàng)板二次上市的申請獲通過，預(yù)計(jì)總?cè)谫Y額人民幣 180 億元，有望成為 2023 年國內(nèi)最大上市交易。
IT之家從上交所官網(wǎng)獲悉，上交所于 2023 年 5 月 17 日審議通過了華虹半導(dǎo)體的發(fā)行計(jì)劃。華虹半導(dǎo)體須向監(jiān)管機(jī)構(gòu)登記其計(jì)劃，但該公司尚未設(shè)定發(fā)行時(shí)間表或提供其他細(xì)節(jié)。彭博社報(bào)道稱，華虹半導(dǎo)體在上?？苿?chuàng)板的 IPO 計(jì)劃預(yù)計(jì)融資規(guī)模達(dá) 26 億美元（當(dāng)前約 182 億元人民幣），或?qū)⒊蔀槲覈陜?nèi)最大的上市交易項(xiàng)目。
華虹半導(dǎo)體是一家總部位于上海的純晶圓代工企業(yè)，專注于非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8 英寸 + 12 英寸”特色工藝技術(shù)，客戶包括 Omnivision 及格科微等。此前，華虹半導(dǎo)體在港交所的首次 IPO 中籌集到了 26 億港元（當(dāng)前約 23.24 億元人民幣）。
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