IT之家 7 月 17 日消息，據(jù)臺(tái)媒《聯(lián)合報(bào)》援引消息人士報(bào)道，由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮，臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃，計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
不過需要注意的是，7 月 20 日臺(tái)積電將舉行法說會(huì)（IT之家注：對(duì)法人投資機(jī)構(gòu)的業(yè)績(jī)說明會(huì)），目前公司處于“會(huì)前靜默期”，對(duì)此事暫不做任何評(píng)價(jià)。
消息人士指出，臺(tái)積電 2nm 相比原先規(guī)劃的 28nm 需要更多的投資金額，該公司已向當(dāng)?shù)靥釄?bào)，表示希望獲得供水、供電等方面的協(xié)助。因?yàn)?2nm 制程需要用到耗電量更大的設(shè)備，有一定幾率需要重新完成環(huán)境影響差異分析。
據(jù)悉，臺(tái)積電 2nm 制程將在相同功耗下比 3nm 工藝的速度快 10-15%，同時(shí)功耗也能降低 20-30%。目前，2nm 制程主要的生產(chǎn)基地位于新竹寶山，并規(guī)劃興建 4 座廠房，預(yù)計(jì) 2024 年風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2025 年下半年量產(chǎn)。
IT之家此前報(bào)道，蘋果公司為了生產(chǎn) A17 Bionic 和 M3 芯片，已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電 90% 的 3 nm 制程晶圓。但是，這種先進(jìn)的制程目前的良率只有 55%。臺(tái)積電預(yù)計(jì)到 2023 年底，每個(gè)月能夠生產(chǎn) 10 萬片 3 納米晶圓，以滿足蘋果的需求。
然而，在良率只有 55% 的情況下，只有 5.5 萬片晶圓是可以使用的。只有當(dāng)良率達(dá)到 70% 時(shí)，蘋果才會(huì)按照標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格付款，但據(jù)報(bào)道，這種情況要到 2024 年上半年才有可能發(fā)生。
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