IT之家 8 月 21 日消息，SK 海力士今日發(fā)布新聞稿，宣布成功開發(fā)出面向 AI 的超高性能 DRAM 新產(chǎn)品 HBM3E，并開始向客戶提供樣品進(jìn)行性能驗證。
IT之家注：HBM（High Bandwidth Memory）是指垂直連接多個 DRAM，可顯著提升數(shù)據(jù)處理速度，HBM DRAM 產(chǎn)品以 HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的順序開發(fā)。HBM3E 是 HBM3 的擴(kuò)展（Extended）版本。
SK 海力士表示：“公司以唯一量產(chǎn) HBM3 的經(jīng)驗為基礎(chǔ)，成功開發(fā)出全球最高性能的擴(kuò)展版 HBM3E。并憑借業(yè)界最大規(guī)模的 HBM 供應(yīng)經(jīng)驗和量產(chǎn)成熟度，將從明年上半年開始投入 HBM3E 量產(chǎn)，以此夯實在面向 AI 的存儲器市場中獨(dú)一無二的地位?！?/p>
據(jù)介紹，此次產(chǎn)品在速度方面，最高每秒可以處理 1.15TB（太字節(jié)）的數(shù)據(jù)。其相當(dāng)于在 1 秒內(nèi)可處理 230 部全高清（Full-HD，F(xiàn)HD）級電影（5 千兆字節(jié)，5GB）。
與此同時，SK 海力士技術(shù)團(tuán)隊在該產(chǎn)品上采用了 Advanced MR-MUF 最新技術(shù)，其散熱性能與上一代相比提高 10%。HBM3E 還具備了向后兼容性（Backward compatibility），因此客戶在基于 HBM3 組成的系統(tǒng)中，無需修改其設(shè)計或結(jié)構(gòu)也可以直接采用新產(chǎn)品。
英偉達(dá) Hyperscale 和 HPC 部門副總裁伊恩?巴克（Ian Buck）表示：“英偉達(dá)為了最先進(jìn)加速計算解決方案（Accelerated Computing Solutions）所應(yīng)用的 HBM，與 SK 海力士進(jìn)行了長期的合作。為展示新一代 AI 計算，期待兩家公司在 HBM3E 領(lǐng)域的持續(xù)合作。”
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