IT之家 9 月 9 日消息，針對(duì)此前“大砍 2024 年晶圓投片量”傳聞，聯(lián)發(fā)科 CFO 顧大為在 9 月 8 日晚間接受第一財(cái)經(jīng)詢問時(shí)予以回應(yīng)：“公司沒有下調(diào)出貨（數(shù)字），第三季業(yè)績(jī)符合當(dāng)時(shí)給出的指導(dǎo)?！?/p>
報(bào)道稱，頭部手機(jī)芯片公司的訂單波動(dòng)，往往取決于終端市場(chǎng)對(duì)下一階段市場(chǎng)需求預(yù)期的判斷，目前聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片上的國(guó)內(nèi)占有率接近五成。
在此之前，微博博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 曾于周四發(fā)文聲稱，“H 公司的手機(jī)發(fā)布之后，聯(lián)發(fā)科開始大砍 2024 年 wafer（晶圓）的投片數(shù)量了”，并使用“蝴蝶效應(yīng)”來評(píng)價(jià)這一現(xiàn)象。
這名博主此前還表示，在沒有外力干擾的情況下，如果明年能賣出 6000 萬(wàn)臺(tái) 5G 手機(jī)，在全球 TAM 不變的情況下，聯(lián)發(fā)科與高通會(huì)減少出貨 6000 萬(wàn)顆 5G 手機(jī)芯片。
另?yè)?jù)IT之家此前報(bào)道，聯(lián)發(fā)科昨日公布了 2023 年 8 月營(yíng)收數(shù)據(jù)：
8 月營(yíng)收 422.6 億元新臺(tái)幣（IT之家備注：當(dāng)前約 96.78 億元人民幣），同比減少 5.47%。
今年 1-8 月累計(jì)營(yíng)收 2678.06 億元新臺(tái)幣（當(dāng)前約 613.28 億元人民幣），同比減少 30.26%。
聯(lián)發(fā)科近日宣布，旗下首款采用臺(tái)積電 3nm 制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。
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