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薈聚兩大代工廠最尖端工藝:英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片,代號(hào) Pike Creek

2023/9/20 13:29:03 來(lái)源:IT之家 作者:問舟 責(zé)編:問舟
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IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動(dòng)上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet(芯粒)的處理器。

這顆代號(hào)為“Pike Creek”的測(cè)試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝,包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片,以及 TSMC N3E 的 Synopsys(新思科技)UCIe IP 小芯片,兩個(gè)小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進(jìn)行通信。

UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)是一種開放的小芯片互連協(xié)議,可滿足客戶對(duì)可定制封裝要求。

作為一種開放的 Chiplet 互連規(guī)范,UCIe 定義了封裝內(nèi) Chiplet 之間的互連,以實(shí)現(xiàn) Chiplet 在封裝級(jí)別的普遍互連和開放的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)。

UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電十家公司于 2022 年 3 月建立。該聯(lián)盟成立的目的旨在推動(dòng) Chiplet 接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化,并已推出 UCIe 1.1 版本規(guī)范。截至IT之家發(fā)稿,UCIe 聯(lián)盟成員已達(dá)到 120 家以上。

值得一提的是,雖然英特爾 Sapphire Rapids 和新發(fā)布的 Meteor Lake 處理器都采用了小芯片設(shè)計(jì),但它們?nèi)栽谑褂糜⑻貭枌S薪涌诤屯ㄐ艆f(xié)議,不過英特爾已宣布將在下一代 Arrow Lake 消費(fèi)處理器之后轉(zhuǎn)向 UCIe 接口。

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關(guān)鍵詞:芯片,英特爾芯粒

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