IT之家 9 月 26 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日帶來小米子系列驍龍 8 Gen 3 新機的最新消息，預(yù)計為 Redmi K70 系列。
該博主爆料稱，這款新機的工程機配備 2K 新基材國產(chǎn)直屏，并且采用沒有塑料支架的極窄屏設(shè)計，機身為金屬中框 + 新玻璃材質(zhì)，配備 5000 萬像素 OIS 大底主攝 + 3.X 中焦鏡頭，搭載 5000+mAh 電池 + 百瓦級閃充。
此外，該博主還透露，除了 Redmi K70 ，一加 Ace 3、realme GT Neo6 的工程機也采用了金屬中框。
IT之家此前援引外媒 Xiaomiui 報道，小米公司內(nèi)部正在為 Redmi K70 系列測試基于安卓 14 的 MIUI 15 更新，根據(jù) MIUI 15 穩(wěn)定版構(gòu)建日期，該系列機型預(yù)估將于 12 月第 1 周上市。
Redmi K70 Pro 將搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，Redmi K70 將搭載驍龍 8 Gen 2 處理器，Redmi K70 E 將搭載 Dimensity 9200+ 處理器。
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