IT之家 10 月 31 日消息，馬克?古爾曼在最新一期 Power On 時(shí)事通訊中，表示蘋果公司在今天上午 8 點(diǎn)舉辦的“來勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中，將會(huì)推出 3 款 M3 系列芯片。
正如用戶所期待的，M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款芯片均采用 3nm 工藝生產(chǎn)，其中蘋果會(huì)推出搭載 M3 芯片的 24 英寸 iMac，搭載 M3 Pro 和 M3 Max 的 14/16 英寸 MacBook Pro。
IT之家根據(jù)古爾曼爆料內(nèi)容，簡(jiǎn)要匯總下 3 款 M3 芯片的配置情況如下：
| CPU | GPU | |
| M3 芯片 | 8 核 CPU：4 個(gè)高性能核心和 4 個(gè)高效核心 | 最多 10 核 |
| M3 Pro 芯片 | 12 核（6 個(gè)高性能核和 6 個(gè)高效核）和 14 核 | 18 核和 20 核 |
| M3 Max 芯片 | 16 核：12 個(gè)高性能核心和 4 個(gè)高效核心 | 32 核和 40 核 |
此外報(bào)道稱蘋果在發(fā)布 M3 系列芯片的同時(shí)，也會(huì)公布 36GB 和 48GB 統(tǒng)一內(nèi)存版本。
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