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聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Filogic 360 / 860 Wi-Fi 7 芯片

2023/11/17 15:50:08 來源:IT之家 作者:孤城 責(zé)編:孤城

IT之家 11 月 17 日消息,據(jù)外媒 yafis 消息,聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已發(fā)布 Filogic 360 和 Filogic 860 Wi-Fi 7 芯片。搭載這兩款芯片的設(shè)備已進(jìn)入量產(chǎn),并將于 2024 年中期上架。

IT之家附聯(lián)發(fā)科 Filogic 360 / 860 Wi-Fi 7 芯片介紹如下:

Filogic 860 是旗艦型號(hào) Filogic 880 的精簡版,可用于路由器,無線傳輸速度可達(dá) 7.2 Gbps,支持 1*10 Gbps、1x 2.5 Gbps 和 4x 1 Gbps 有線網(wǎng)口,搭載 3 個(gè) Cortex-A78 內(nèi)核(峰值 1.8 GHz),還配備了 NPU。

Filogic360 也是 Filogic 380 的精簡版,可用于手機(jī)電腦等終端設(shè)備,無線傳輸速度高達(dá) 2.9 Gbps,支持藍(lán)牙 5.4,可為筆記本電腦帶來 LE 音頻支持。

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