IT之家 12 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科在今年的天璣 9300 處理器上大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，而是采用了四顆 Cortex-X4 超大核和四顆 Cortex-A720 大核的設(shè)計。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯(lián)發(fā)科予以否認(rèn)并聲稱其性能表現(xiàn)出色。
近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣 9300 的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣 9400 上繼續(xù)采用激進(jìn)的架構(gòu)。據(jù) @數(shù)碼閑聊站 的微博爆料，這款芯片不會采用四顆 Cortex-X5 超大核，但仍然采用全大核架構(gòu)，并采用臺積電 3nm 工藝。爆料還提到，天璣 9400 的設(shè)計性能有望在各方面超越高通驍龍 8 Gen 4，目前終端客戶同樣是 vivo、OPPO 和小米。
此前就有傳言稱，和天璣 9300 一樣，天璣 9400 依舊不會搭載低功耗核心。天璣 9400 及其競爭對手驍龍 8 Gen 4 都將使用臺積電的 3nm 工藝節(jié)點制造，但由于后者將首次使用自研 Oryon CPU 架構(gòu)，預(yù)計價格會比天璣 9400 更高，高通高管此前也暗示驍龍 8 Gen 4 的價格將高于驍龍 8 Gen 3。
IT之家需要提醒的是，考慮到天璣 9300 剛剛在今年 11 月初正式發(fā)布，目前距離天璣 9400 的正式發(fā)布還有很長一段時間，其最終的性能表現(xiàn)和市場競爭情況還有待觀察。但可以肯定的是，聯(lián)發(fā)科正在處理器市場上扮演越來越重要的角色，其激進(jìn)的創(chuàng)新策略值得關(guān)注。
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