IT之家 1 月 18 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，預(yù)估 2024 年全球 AI 服務(wù)器（包含 AI Training 及 AI Inference）超過 160 萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)超過 40%。
2025 年開始普及
集邦咨詢認(rèn)為 2024 年下半年陸續(xù)有廠商會(huì)推出 AI PC（算力達(dá)到 40 TOPS），而且伴隨著英特爾 2024 年年底前推出 Lunar Lake，AI PC 有望在 2025 年逐漸普及。
IT之家注：TOPS 是 Tera Operations Per Second 的縮寫，1TOPS 代表處理器每秒鐘可進(jìn)行一萬億次（10^12）操作。
集邦咨詢認(rèn)為有兩股主要力量推動(dòng) AI PC 商用和落地：
其一，由終端應(yīng)用需求推動(dòng)。微軟通過 Windows 和 Office 等軟件產(chǎn)品，整合各種 AI 功能，從而推動(dòng) AI PC 的發(fā)展。
其二，英特爾通過 AI PC 推進(jìn) CPU+GPU+NPU 架構(gòu)，藉此推動(dòng)發(fā)展各種終端 AI 應(yīng)用。
Arm 要挑戰(zhàn) X86
處理器方面，高通去年年底推出的 Snapdragon X Elite 平臺(tái)，算力可以達(dá)到 45 TOPS，符合 AI PC 要求；AMD 即將推出的 Ryzen 8000 系列（Strix Point），預(yù)估也符合 AI PC；而英特爾去年 12 月推出的 Meteor Lake，其 CPU+GPU+NPU 算力僅 34 TOPS，并不符合微軟要求，預(yù)估今年推出的 Lunar Lake 會(huì)超過 40 TOPS。
值得注意的是，未來高通、英特爾和 AMD 競(jìng)逐 AI PC 過程，也將牽動(dòng) x86 及 Arm 兩大 CPU 陣營(yíng)在 Edge AI 市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。
戴爾、惠普、聯(lián)想、華碩、宏碁等主要 OEM 廠商在 2024 年將陸續(xù)開發(fā)搭載高通 CPU 的機(jī)型，試圖瓜分 AI PC 蛋糕，會(huì)給 X86 陣營(yíng)造成一定威脅。
內(nèi)存要 16GB 起步
從現(xiàn)有微軟針對(duì) AI PC 的規(guī)格要求來看，DRAM 基本需求為 16GB 起步，長(zhǎng)期來看，TrendForce 集邦咨詢認(rèn)為，AI PC 將有機(jī)會(huì)帶動(dòng) PC DRAM 的需求增長(zhǎng)，后續(xù)伴隨著消費(fèi)者的換機(jī)潮，進(jìn)而加大產(chǎn)業(yè)對(duì) PC DRAM 的位元需求。
內(nèi)存均采用 LPDDR5x
再者，以 Microsoft 定義的滿足 NPU 40 TOPS 的 CPU 而言，共有三款且依據(jù)出貨時(shí)間先后分別為 Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Strix Point 及 Intel Lunar Lake。其中，三款 CPU 的共同點(diǎn)為皆采用 LPDDR5x，而非現(xiàn)在主流采用的 DDR SO-DIMM 模組，主要考量在于傳輸速度的提升；以 DDR5 規(guī)格而言，目前速度為 4800-5600Mbps，而 LPDDR5x 則是落于 7500-8533Mbps，對(duì)于需要接受更多語言指令，及縮短反應(yīng)速度的 AI PC 將有所幫助。
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