IT之家 1 月 31 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日報報道，英偉達(dá)為了緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張的情況，計劃吸納英特爾加入其供應(yīng)鏈。
報道指出英偉達(dá)的 AI 加速卡供需緊張，而由于臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足，英偉達(dá)考慮吸納英特爾，緩解當(dāng)前 AI 加速卡緊張的情況。
IT之家援引該媒體報道，英特爾預(yù)估今年 2 月正式加入英偉達(dá)供應(yīng)鏈，月產(chǎn)能為 5000 片晶圓。
業(yè)界分析，即使英特爾加入英偉達(dá)供應(yīng)鏈，為其提供先進(jìn)封裝產(chǎn)能，臺積電仍是英偉達(dá)主要先進(jìn)封裝供應(yīng)商。如果考慮到臺積電和其他相關(guān)組裝與測試合作伙伴擴(kuò)大的產(chǎn)能，預(yù)估其將為英偉達(dá)提供約 90% 的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
供應(yīng)并透露，臺積電正沖刺擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，今年第 1 季度月產(chǎn)能估計將拉高至近 5 萬片，比去年 12 月估計近 4 萬片增加 25%。
英特爾預(yù)估月產(chǎn)能為 5000 片晶圓，換算占比為臺積電的 10% 左右。英特爾在美國奧勒岡州與新墨西哥州設(shè)有先進(jìn)封裝產(chǎn)能，同時并積極在檳城新廠擴(kuò)充先進(jìn)封裝。值得注意的是，英特爾先前曾表示，開放讓客戶也可以只選用其先進(jìn)封裝方案，目的希望讓客戶更具生產(chǎn)彈性。
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