IT之家 2 月 9 日消息，據(jù)韓媒????近日報道，SK 海力士已制定了 One Team 戰(zhàn)略，將與臺積電建立 AI 半導(dǎo)體同盟，對抗三星電子在 AI 半導(dǎo)體領(lǐng)域交鑰匙方案的威脅。
據(jù)了解，SK 海力士這一戰(zhàn)略的內(nèi)容主要包括與臺積電一同開發(fā)下一代 HBM 內(nèi)存 —— HBM4。根據(jù)IT之家早前報道，SK 海力士計劃于 2026 年前實現(xiàn) HBM4 量產(chǎn)。
在 HBM4 世代，HBM 內(nèi)存的邏輯芯片部分將交由邏輯代工廠生產(chǎn)，而非由內(nèi)存芯片廠商自行生產(chǎn)。三星電子目前是唯一一家同時生產(chǎn)先進邏輯芯片和內(nèi)存芯片的晶圓廠，在這一方面占據(jù)優(yōu)勢。
同時，目前 SK 海力士在 HBM3（E）市場占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，拿下了 AI 硬件領(lǐng)軍企業(yè)英偉達的主要訂單。與這些內(nèi)存配對的 GPU 核心由臺積電生產(chǎn)，接下來內(nèi)存與 GPU 的 3D 封裝集成也由臺積電負責。
而目前弱勢的三星可提供從核心芯片代工到 HBM 內(nèi)存供應(yīng)再到高級封裝的 AI 半導(dǎo)體全流程“交鑰匙”方案。SK 海力士和臺積電結(jié)盟可對抗三星對市場份額的進攻。
此外，未來 AI 半導(dǎo)體將從 HBM 時代的 2.5D 封裝走向 3D 堆疊邏輯芯片和存儲芯片的新型高級封裝。存儲企業(yè)同芯片代工 + 高級封裝企業(yè)的合作有利于相關(guān)研發(fā)推進。
對于相關(guān)傳言，????引述 SK 海力士發(fā)言人的談話表示，無法證實與其伙伴有關(guān)的任何細節(jié)。
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