IT之家 2 月 21 日消息，華碩去年 4 月推出了 Tinker Board 3 開發(fā)板，隨后更名為 Tinker Board 3N，近日該公司再次擴展該產(chǎn)品線，推出了 3N Plus 和 3N Lite 兩款產(chǎn)品。
3N Plus 和 3N Lite 兩款產(chǎn)品在尺寸規(guī)格上和 3N 相同，均為 100 毫米 x 100 毫米（3.9 英寸 x 3.9 英寸），主要區(qū)別體現(xiàn)在輸入 / 輸出端口方面。
Tinker Board 3N Lite 犧牲了一些擴展選項，包括 PCIe 3.0 固態(tài)硬盤接口、連接無線模塊的 M.2 B Key 連接器，且僅有 1 個千兆網(wǎng)口。
Tinker Board 3N Plus 專為在更極端的環(huán)境中使用而設計，支持明顯更冷或更熱的工作環(huán)境，擴展到了 -40-85°C （-49-185°F）。
包含前版的所有端口和功能，包括一個 14 針通用輸入 / 輸出（GPIO）針座、40 針 LVDS 和嵌入式 DisplayPort（eDP）連接器（帶獨立的 5V 背光和控制針座）、專用 CAN-FD 2.0B 和 RS232/422/485 針座以及 M.2 E 鍵和 B 鍵擴展插槽。
一個針座上有兩個 USB 2.0 端口、兩個 USB 3.2 Gen.1 Type-A 端口和一個 USB 3.2 Gen.1 Type-C On-The-Go (OTG) 端口、最高 64GB 的 eMMC 存儲（可擴展 microSD）、一個 HDMI 端口和模擬音頻。
另外 Plus 版本還存在降級，支持 2GB 和 4GB LPDDR4 內(nèi)存，而非 Plus 版本支持 8GB。IT之家附上三款開發(fā)板的規(guī)格如下：
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