IT之家 2 月 28 日消息，小米 Redmi G Pro 2024 游戲本最高搭載 i9-14900HX 處理器 + RTX4060 獨顯，擁有 210W 的性能釋放，將在 3 月 4 日發(fā)布。
根據(jù)官方預(yù)熱，Redmi G Pro 2024 游戲本將首搭“冰封散熱”，做導(dǎo)熱效率、均熱方式、熱源流向全局規(guī)劃：
立體 VC 散熱，均熱性能是傳統(tǒng)熱管的 2.5 倍
液金導(dǎo)熱材質(zhì)，導(dǎo)熱效率是傳統(tǒng)相變材料的 2.35 倍
自研 CPU&GPU 均熱通道，加速熱源傳遞
3D 網(wǎng)狀熱管，增加極細密網(wǎng)結(jié)構(gòu)，加速氣液變化
此外，Redmi G Pro 2024 游戲本的液金與整機均擁有 2 年質(zhì)保。
Redmi G Pro 2024 還對標(biāo)了友商 9000P 2024 的散熱，表示在性能釋放高 5W 的情況下，腕區(qū)最高溫度更低，《賽博朋克 2077》平均幀也更高。
Redmi G Pro 2024 游戲本還將首發(fā)搭載“狂暴引擎 PC 版”，號稱給整機帶來“5% 的性能提升”。
值得一提的是，有網(wǎng)友建議王騰將品牌 LOGO 進行優(yōu)化，王騰表示“好的”。這或許表明小米 Redmi G Pro 游戲本將采用全新設(shè)計的品牌 LOGO。
Redmi G Pro 2024 游戲本將在 3 月 4 日發(fā)布，屆時IT之家將第一時間跟進價格信息。
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