IT之家 2 月 29 日消息，@negativeonehero 爆料稱，高通驍龍 8 Gen 4 將于四月完成設計，后續(xù)將于 6 月前交付給各大 OEM，并于 9 /10 月初的驍龍峰會之前量產。
結合 @未消失的亡靈 及 @微笑假裝的很好 消息，高通驍龍 8 Gen4 開發(fā)階段已經實現(xiàn)了 4Ghz 以上高頻，但樣品功耗較高，而且高通原計劃在 MWC 2024 期間進行展示，但由于某些原因取消了這一計劃。
據(jù)稱，驍龍 8 Gen4 與 8 Gen 3 相比 AI / DSP 性能提升 1 倍以上，集成的 Adreno 830 系列 GPU（代號 D500）也將應用于第二代驍龍 X 和一個中端移動平臺，但最終發(fā)布時很可能不會用這個 Adreno 830 的命名。
他還提到，驍龍 8 Gen4 架構與近期頻頻流出的驍龍 X Elite 不同，因為它針對移動平臺進行了一系列優(yōu)化，相比驍龍 X Elite 有一些小的調整。
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