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2023Q4 全球手機(jī)芯片報告:聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋果 20% 第三

2024/3/14 15:13:34 來源:IT之家 作者:故淵 責(zé)編:故淵

IT之家 3 月 14 日消息,繼市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Canalys 之后,另一家市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 也公布報告,顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量市場份額情況。

IT之家基于報告內(nèi)容,簡要梳理匯總?cè)缦拢?/p>

蘋果

蘋果公司由于推出 iPhone 15iPhone 15 Pro 系列,2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科隨著智能手機(jī) OEM 廠商補(bǔ)貨,聯(lián)發(fā)科第 4 季度表現(xiàn)強(qiáng)勁。驅(qū)動聯(lián)發(fā)科快速發(fā)展的主要因素是,市場對 5G 和 4G SoC 需求的增長,以及公司第三代旗艦 SoC Dimensity 9300 的成功量產(chǎn)。

高通:

2023 年第 4 季度,高通公司的出貨量有所增長,主要是中國智能手機(jī) OEM 廠商對旗艦芯片組驍龍 8 Gen 3 和 8 Gen 2 進(jìn)行了補(bǔ)貨并贏得了設(shè)計訂單。

三星

由于 Galaxy S24 采用了 Exynos 2400,三星 2023 年第四季度的出貨量略有增長。搭載 Exynos 1330 處理器的三星 Galaxy M14 系列和搭載 Exynos 1380 處理器的 Galaxy A54 系列為三星的整體數(shù)據(jù)增色不少。

品牌Q3 2022Q4 2022Q1 2023Q2 2023Q3 2023Q4 2023
聯(lián)發(fā)科35%33%33%31%38%36%
高通32%19%27%29%26%23%
蘋果16%28%26%19%17%20%
紫光展銳9%11%8%15%12%13%
三星8%8%4%6%5%5%
海思(華為)0%0%0%0%1%1%
其它1%1%1%1%1%1%

另外附上 Canalys 對全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器中文報告內(nèi)容如下:

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