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榮耀趙明稱即將發(fā)布 Flip 小折疊手機,給行業(yè)帶來與眾不同產(chǎn)品體驗

2024/3/19 14:05:06 來源:IT之家 作者:馬卡 責編:馬卡

IT之家 3 月 19 日消息,在今年的 2024 MWC 世界移動通信大會上,榮耀 CEO 趙明曾向媒體透露,榮耀即將發(fā)布的一款 Flip 小折疊手機,目前內(nèi)部已進入最后階段。而就在榮耀 2024 春季旗艦新品發(fā)布會后采訪中,趙明再次確認了這個消息。

在采訪中,趙明向IT之家等媒體表示,榮耀會有一款 Flip 小折疊的產(chǎn)品將在 2024 年推出。

趙明說到,“我們做小折疊產(chǎn)品會以榮耀一貫以來的價值主張和產(chǎn)品思維,就是我們一定要給行業(yè)帶來與眾不同的產(chǎn)品體驗。今天榮耀的折疊屏手機已經(jīng)做到了行業(yè)最輕薄,真的有直板機的體驗,而當榮耀做小折疊屏的時候,我們也是從這個維度出發(fā),要給消費者獨特的產(chǎn)品體驗。”

盡管關于這款小折疊屏手機目前已知的消息有限,但從趙明的分享來看,這次榮耀確實做足了準備,此前有消息稱榮耀的這款小折疊屏手機將以獨特設計和較大外屏尺寸為賣點,并且研發(fā)已經(jīng)籌備了兩年。

前不久,趙明在接受媒體采訪時表示,榮耀對可折疊設備的未來非常樂觀。去年榮耀在 7-10 月份連續(xù)發(fā)布了三款橫向大折疊屏手機,即將發(fā)布的榮耀首款 Flip 小折疊手機又有哪些驚喜?我們可以好好期待一下了。

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