IT之家 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為了半導(dǎo)體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺(tái)積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎(chǔ)、積累豐富經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)，也正積極地拉攏供應(yīng)鏈、制定標(biāo)準(zhǔn)、建構(gòu)生態(tài)，從而增強(qiáng)自身的話語(yǔ)權(quán)。
英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺(tái)積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業(yè)領(lǐng)先公司，目前共有超過(guò) 120 多家公司加入，于 2022 年 3 月成立，旨在打造一個(gè)全新的 Chiplet 互聯(lián)和開放標(biāo)準(zhǔn) UCIe。
IT之家注：UCIe 聯(lián)盟因?yàn)橹贫嗽S多標(biāo)準(zhǔn)，例如為了要達(dá)到相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)性能，其中要做什么樣的封裝架構(gòu)，或是當(dāng)中介面的走線要如何設(shè)計(jì)，這些都在標(biāo)準(zhǔn)中都有所制定。
臺(tái)積電力推 3D Fabric 聯(lián)盟
臺(tái)積電也積極布局生態(tài)系統(tǒng)，于 2022 年宣布成立開放創(chuàng)新平臺(tái) (OIP) 的 3DFabric 聯(lián)盟。
3DFabric 聯(lián)盟是基于臺(tái)積電 2020 年推出的 3DFabric，這項(xiàng)技術(shù)涵蓋范圍從先進(jìn)硅制程，到硅堆疊與后段的 CoWoS 與 InFO 先進(jìn)封裝技術(shù)在內(nèi)的完整解決方案。
正因?yàn)槠?3DFabric 技術(shù)已有客戶基礎(chǔ)，臺(tái)積才又在 2022 年將 3DFabric 解決方案擴(kuò)大成聯(lián)盟，目標(biāo)是協(xié)助客戶達(dá)成芯片及系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的快速實(shí)作，并鞏固其自身在先進(jìn)封裝的影響力。
3DFabric 聯(lián)盟是臺(tái)積電的第六個(gè)開放創(chuàng)新平臺(tái)聯(lián)盟，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中第一個(gè)與合作伙伴攜手加速創(chuàng)新及完備 3D IC) 生態(tài)系統(tǒng)的聯(lián)盟。
這個(gè)聯(lián)盟涉及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、硅架構(gòu)（IP）、設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟（DCA）/價(jià)值鏈聯(lián)盟（VCA）、內(nèi)存、外包封裝測(cè)試（OSAT）、基板及測(cè)試的企業(yè)，包含 Ansys、Cadence、西門子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、愛德萬(wàn)測(cè)試等都是成員。
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