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小米 Redmi 新系列手機正面曝光:驍龍 8s Gen 3 處理器、無塑料支架直屏設(shè)計

2024/3/27 11:16:29 來源:IT之家 作者:泓澄(實習) 責編:汪淼
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IT之家 3 月 27 日消息,Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號,并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面,搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。

Redmi 驍龍 8s 新系列手機

▲ Redmi 驍龍 8s 新系列手機

這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設(shè)計,下巴比左右邊框略寬,整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。

IT之家昨日報道,小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質(zhì)量認證,由西安比亞迪電子代工,支持 90W 有線快充。

3C 認證

根據(jù)其他數(shù)碼博主補充,這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的 Redmi 新系列產(chǎn)品,相當于 Redmi Note 12 Turbo 的迭代機型,配備 5000mAh 電池,采用 1.5K 直屏。

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