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地平線征程 6 智駕芯片將于 4 月 24 日發(fā)布,算力達(dá) 560 TOPS

2024/4/14 15:24:17 來源:IT之家 作者:浩渺 責(zé)編:浩渺

IT之家 4 月 14 日消息,2024 地平線智駕科技產(chǎn)品發(fā)布會(huì)將于 4 月 24 日舉行,屆時(shí),地平線征程 6 芯片與全新高階智駕解決方案將正式發(fā)布。

圖片

IT之家注意到,在去年 11 月 17 日開幕的 2023 廣州車展期間,地平線新一代系列車載智能計(jì)算方案 —— 征程 6 系列對(duì)外亮相,將于 2024 年 4 月正式發(fā)布,并于 2024 年第四季度完成首批量產(chǎn)車型交付。

官方介紹稱,征程 6 基于統(tǒng)一的 BPU 納什計(jì)算架構(gòu)而來,是業(yè)界首款能夠覆蓋從低到高全階智能駕駛需求的系列車載智能計(jì)算方案。其中,征程 6 旗艦專為新一代城區(qū)高階智駕而生,算力高達(dá) 560 TOPS,對(duì) BEV、Transformer 等先進(jìn)模型的支持效率業(yè)界領(lǐng)先。

同時(shí),地平線在廣州車展期間公布了多家征程 6 量產(chǎn)意向合作伙伴,包括比亞迪、廣汽集團(tuán)、大眾汽車集團(tuán)旗下軟件公司 CARIAD、博世等汽車領(lǐng)域頭部企業(yè)。

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關(guān)鍵詞:地平線,征程 6

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