IT之家 4 月 26 日消息，網(wǎng)友 Izzukias 近日分享了一份 114 頁的 AMD 官方文件（IT之家注：目前已刪除），確認(rèn)明年推出的 Zen 5 APU 性能強(qiáng)悍，并確認(rèn) Strix Halo APU 將會采用多芯粒（Chiplet）設(shè)計，核顯部分配 40 個 CU（20xWGP），媲美主流獨顯。
文件再次證實了此前的曝料信息，AMD Zen 5 APU 會有常規(guī)的 Strix Point 及“大杯”Strix Halo。
Strix Point
其中常規(guī) Strix Point 會沿用單芯片設(shè)計，不過從 8 核 16 線程 Zen 4 升級到 12 核 24 線程 Zen 5，核顯部分由 12 個 RDNA 3.1 CU 增加到 16 個 RDNA 3.5 CU，NPU 運算能力會增至 50 TOPS，TDP 規(guī)格為 45W~65W。
“大杯”Strix Halo
Strix Halo APU 性能更為強(qiáng)悍，采用多芯粒（Chiplet）設(shè)計，配備 2 個 8 核心 Zen 5 芯片，達(dá)到 16 核 32 線程，此外還配備 40 個 RDNA 3.5 CU 的核顯，作為對比 AMD RX 7600 XT 獨顯也只有 32 個 CU。
廠商透露 Strix Halo 的 GPU 性能甚至媲美 RTX 4060 Laptop，NPU 運算能力最高可達(dá) 60 TOPS。Strix Halo APU 官方 TDP 規(guī)格為 70W，廠商可以根據(jù)設(shè)備的散熱設(shè)計作出調(diào)整，最高可以達(dá) 130W 以上。
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