IT之家 5 月 11 日消息，消息源 harukaze5719 近日發(fā)布推文，分享了 AMD Strix Halo 移動(dòng) APU 裝運(yùn)清單，顯示該 APU 的 TDP 為 120W，最高支持內(nèi)存容量為 64GB。
本次曝光的裝運(yùn)清單羅列了一些 AMD 芯片印刷電路板組件，從 120W 的 TDP 和支持最高 64GB 內(nèi)存來看，Strix Halo 將會(huì)是性能非常強(qiáng)悍的芯片，可以和蘋果的 M3 / M4 系列扳手腕。
IT之家此前報(bào)道，Strix Halo 系列處理器將采用多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包含兩個(gè)不同于 Granite Ridge 上的 CCD（CPU 芯片）和一個(gè) GCD（包含 GPU 的芯片），CCD 同 GCD 間使用互連橋通信。
該系列處理器包含至多 16 個(gè) Zen5 核心，擁有至多 64MB L3 緩存，以及一顆算力高達(dá) 70TOPS 的 NPU，還是可提供 16 條 PCIe 通道。
Strix Halo 的 GPU 部分規(guī)模達(dá)到 20WGP（40CU），采用 RDNA3.5 架構(gòu)，擁有至多 32MB 的 Infinity Cache（無限緩存，即之前報(bào)道中出現(xiàn)的 MALL 緩存）。
內(nèi)存方面，Strix Halo 擁有 16 條 16bit 位寬的 LPDDR5 內(nèi)存通道，內(nèi)存位寬共計(jì) 256bit，同 4 通道 DDR5 相當(dāng)。
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