消息稱(chēng)小米 15 Pro 工程機(jī)采用圓套方設(shè)計(jì)新模組,50Mp 超大底主攝

2024/5/13 9:27:18 來(lái)源:IT之家 作者:浩渺 責(zé)編:浩渺
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IT之家 5 月 13 日消息,博主 @數(shù)碼閑聊站 今日帶來(lái)小米“大杯”工程機(jī)的最新消息,預(yù)計(jì)來(lái)自小米 15 Pro。

根據(jù)該博主爆料,這款工程機(jī)配備左上角方形 Deco,閃光燈挪到 Deco 外面,目前影像顯示為 50Mp 超大底主攝 + 50Mp 超廣角 + 50Mp 潛望長(zhǎng)焦,圓套方設(shè)計(jì)新模組,不是 JN1 傳感器。

根據(jù)目前非常早期的樣機(jī)反饋,這款新機(jī)還將配備 2K 新基材全等深微曲屏,屏幕尺寸變化不大。此外,該機(jī)配備 50Mp 超大底三攝方案中,有一版是帶長(zhǎng)焦微距的潛望長(zhǎng)焦,全域超大光圈方案。

▲ IT之家圖賞:小米 14 Pro

作為對(duì)比,小米 14 Pro 搭載驍龍 8 Gen 3 處理器,配備 6.73 英寸 2K AMOLED 全等深微曲屏,峰值亮度可達(dá) 3000nit,機(jī)身內(nèi)置 4880mAh 電池,支持 120W 小米澎湃有線(xiàn)秒充 / 50W 小米澎湃無(wú)線(xiàn)秒充 / 無(wú)線(xiàn)反充。

影像方面,小米 14 Pro 配備 5000 萬(wàn) 徠卡超動(dòng)態(tài)主攝(光影獵人 900 定制影像傳感器)、徠卡 75mm 浮動(dòng)長(zhǎng)焦、5000 萬(wàn) 徠卡超廣角,前置 3200 萬(wàn)高清相機(jī)。

根據(jù)高通披露的信息,2024 年驍龍峰會(huì)將于 10 月舉辦,屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。至于小米 15 系列新機(jī)何時(shí)登場(chǎng),IT之家也會(huì)隨時(shí)關(guān)注。

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