IT之家 5 月 14 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)帖稱(chēng)，用戶(hù)“期待的”迭代新旗艦型號(hào)錄入完畢，擁有“中杯 + 大杯 + 大杯鈦金屬版”，其中“大杯鈦金屬版”支持衛(wèi)星通信。預(yù)計(jì)該系列型號(hào)手機(jī)為小米 15 系列手機(jī)。
此外，他還表示，這一代手機(jī)綜合配置較為完善，但上游物料芯片和內(nèi)存都是漲價(jià)狀態(tài)，“原價(jià)位段難守”。暗示小米 15 系列手機(jī)存在漲價(jià)的可能。
IT之家附小米 15 系列手機(jī)爆料信息如下：
小米 15 Pro
該機(jī)型的工程機(jī)配備左上角方形 Deco，閃光燈挪到 Deco 外面，相機(jī)模組采用圓套方設(shè)計(jì)，傳感器不是 JN1 。目前大致影像配置為：
5000 萬(wàn)像素大底主攝
5000 萬(wàn)像素超廣角
5000 萬(wàn)像素潛望長(zhǎng)焦
小米 15 Pro 手機(jī)還將配備 2K 新基材全等深微曲屏，屏幕尺寸變化不大。此外，該機(jī)配備 5000 萬(wàn)像素大底三攝方案中，有一版是帶長(zhǎng)焦微距的潛望長(zhǎng)焦，全域超大光圈方案。
小米 15 標(biāo)準(zhǔn)版
該機(jī)型早期樣機(jī)配備 1.5K 新基材極窄直屏，機(jī)身尺寸為 6.3-6.4 英寸，后置左上角方形 Deco 三攝，配備 5000 萬(wàn)像素大底以及全系超大光圈，目前還在測(cè)超聲波指紋。
從目前公布的消息看，小米 15 / Pro 的外觀預(yù)計(jì)會(huì)延續(xù)上代的設(shè)計(jì)風(fēng)格，不出意外會(huì)搭載驍龍 8 Gen 4 處理器，該處理器將在今年 10 月與大家見(jiàn)面。
小米此前在 14 系列 Pro / Ultra 機(jī)型首次推出鈦金屬版本，搭載驍龍 8Gen3 處理器，支持雙向衛(wèi)星通信功能（實(shí)時(shí)語(yǔ)音、雙向短信）。
目前關(guān)于小米 15 / Pro 的配置消息還處于早期階段，預(yù)計(jì)后續(xù)還會(huì)進(jìn)行部分調(diào)整，IT之家也會(huì)持續(xù)關(guān)注并帶來(lái)跟進(jìn)報(bào)道。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。