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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布:移動(dòng)端最強(qiáng) NPU,Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

2024/6/3 10:27:26 來源:IT之家 作者:汪淼 責(zé)編:汪淼

IT之家 6 月 3 日消息,AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺(tái)北電腦展上正式公布,改名為 AMD Ryzen AI 300 系列(第三代 Ryzen AI)。

AMD Ryzen AI 300 系列搭載:

  • Zen5 CPU(最高 12 核 24 線程)

  • RDNA 3.5 GPU(最高 16 CU)

  • XDNA2 AI NPU(50 TOPS 算力),號(hào)稱超過高通驍龍 X(45 TOPS)、英特爾 Lunar Lake(40-45 TOPS)、蘋果 M4(38 TOPS),是“世界上最強(qiáng)大的 Copilot + PC NPU”

AMD 推出了兩款移動(dòng)端 Ryzen AI 300 系列 APU 產(chǎn)品:

  • AMD Ryzen AI 9 365:10 核 (4 Zen5 + 6 Zen5c),34MB,5.0GHz,AMD Radeon 880M GPU(12 CU)

  • AMD Ryzen AI 9 HX 370:12 核(4x Zen5 + 8 Zen5c),36MB,5.1GHz,AMD Radeon 890M GPU(16 CU)

▲ 圖源 VideoCardZ

AMD 聲稱,Ryzen AI 300 在游戲性能方面將比英特爾 Core Ultra 9 185H 強(qiáng) 36%

首批配備 Ryzen AI 300 系列的筆記本電腦將于今天推出,預(yù)計(jì)將于下個(gè)季度上市。AMD 還和聯(lián)想、華碩等展示了新品筆記本產(chǎn)品線。

2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展專題

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